Gwneuthurwr PCB Cystadleuol

1.Beth ywFPC?

FPC yw'r talfyriad o gylched printiedig hyblyg.mae ei drwch ysgafn, tenau, plygu a phlygu am ddim a nodweddion rhagorol eraill yn ffafriol.

Mae FPC yn cael ei ddatblygu gan yr Unol Daleithiau yn ystod y broses datblygu technoleg roced gofod.

Mae FPC yn cynnwys ffilm bolymer inswleiddio tenau gyda phatrymau cylched dargludol wedi'u gosod arnynt ac fel arfer yn cael eu cyflenwi â gorchudd polymer tenau i amddiffyn y cylchedau dargludo.Mae'r dechnoleg wedi'i defnyddio ar gyfer cydgysylltu dyfeisiau electronig ers y 1950au mewn rhyw ffurf neu'i gilydd.Mae bellach yn un o'r technolegau rhyng-gysylltu pwysicaf a ddefnyddir ar gyfer gweithgynhyrchu llawer o gynhyrchion electronig mwyaf datblygedig heddiw.

Mantais FPC:

1. Gellir ei blygu, ei glwyfo a'i blygu'n rhydd, ei drefnu yn unol â gofynion y gosodiad gofodol, a'i symud a'i ehangu'n fympwyol mewn gofod tri dimensiwn, er mwyn integreiddio cydosod cydran a chysylltiad gwifren;

2. Gall y defnydd o FPC leihau cyfaint a phwysau cynhyrchion electronig yn fawr, addasu i ddatblygiad cynhyrchion electronig tuag at ddwysedd uchel, miniaturization, dibynadwyedd uchel.

Mae gan fwrdd cylched FPC hefyd fanteision afradu gwres da a weldadwyedd, gosodiad hawdd a chost gynhwysfawr isel.Mae'r cyfuniad o ddyluniad bwrdd hyblyg ac anhyblyg hefyd yn gwneud iawn am y diffyg bach o swbstrad hyblyg yng nghynhwysedd dwyn cydrannau i ryw raddau.

Bydd FPC yn parhau i arloesi o bedair agwedd yn y dyfodol, yn bennaf yn:

1. Trwch.Rhaid i'r FPC fod yn fwy hyblyg ac yn deneuach;

2. Plygu ymwrthedd.Mae plygu yn nodwedd gynhenid ​​o FPC.Yn y dyfodol, rhaid i FPC fod yn fwy hyblyg, mwy na 10,000 o weithiau.Wrth gwrs, mae hyn yn gofyn am well swbstrad.

3. Pris.Ar hyn o bryd, mae pris FPC yn llawer uwch na'r hyn o PCB.Os daw pris FPC i lawr, bydd y farchnad yn llawer ehangach.

4. Lefel dechnolegol.Er mwyn bodloni gofynion amrywiol, rhaid uwchraddio'r broses FPC a rhaid i'r agorfa leiaf a lled y llinell / bylchau rhwng llinellau fodloni gofynion uwch.